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    鈦系鋰吸附劑微球滴定法關(guān)鍵工藝參數(shù)與優(yōu)化

    更新時(shí)間:2025-03-22      點(diǎn)擊次數(shù):434

    鈦系鋰吸附劑微球滴定法調(diào)控沉淀 

       pH控制:通過(guò)逐滴加入氨水(NHH?O)或NaOH溶液調(diào)節(jié)pH至堿性范圍(通常810),促使鈦鋰復(fù)合物均勻沉淀。 

       溫度與攪拌:保持反應(yīng)溫度4060℃,高速攪拌(5001000 rpm)避免局部過(guò)飽和導(dǎo)致顆粒團(tuán)聚。 

       表面活性劑:添加PEG、CTAB等模板劑,控制微球粒徑(目標(biāo)范圍:50200 μm)。

     

    3. 滴定成型

      采用微球成型儀(MS-1)將液體滴定到純水中,均勻成型。滴定過(guò)程需要控制滴定速度及流體流量壓力,以形成均勻小球。

     

    4. 煅燒處理 

       惰性氣氛(N?或Ar)下煅燒(400800, 25小時(shí)),去除有機(jī)物并增強(qiáng)結(jié)晶度,形成穩(wěn)定多孔結(jié)構(gòu)。

     

    5. 微球成型 

       載體復(fù)合:若需增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度,可將鈦酸鋰負(fù)載于多孔聚合物(如聚苯乙烯微球)或無(wú)機(jī)載體(SiO?、Al?O?)表面。 

       噴霧干燥:將漿料通過(guò)噴霧干燥機(jī)快速成型,獲得球形顆粒(粒徑可控于50300 μm)。

     

    鈦系鋰吸附劑微球關(guān)鍵工藝參數(shù)與優(yōu)化

    1. pH調(diào)控 

       精準(zhǔn)控制pH值(誤差 小于0.2)確保鈦、鋰共沉淀均勻,避免生成非目標(biāo)相(如TiO?雜質(zhì))。

     

    2. 晶化條件 

       水熱溫度與時(shí)間影響晶粒尺寸和孔道結(jié)構(gòu),高溫長(zhǎng)時(shí)利于形成有序介孔(BET比表面積可達(dá)100300 m2/g)。

     

    3. 煅燒制度 

       煅燒溫度過(guò)高可能導(dǎo)致微球燒結(jié)致密化,降低吸附容量;推薦分段升溫(如200℃預(yù)燒1小時(shí),再升至600℃)。

     

    4. 摻雜改性 

       引入Al3?、Fe3?等離子替代部分Ti??,提升離子交換容量(如Li?吸附量可達(dá)46 mg/g)。


     


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